随着这款全球最薄的金立S5.5手机正式上市,目前已经有不少网友打算入手这款产品,不过不少网友表现,那么薄的一款手机,金立S5.5散热怎么样?针对此问题,笔者觉得自己是比较有发言权的,入手金立5.5已经有一两个星期了,对金立S5.5的散热表现也有着比较全面的认识。
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由于金立S5.5采用了超薄机身设计,内部空间较小,因此在散热方面肯定会有所不足,其发热主要提现在机身背面。个人近期的体验是,长时间玩大型游戏的话,机身背面会比较热,而玩一般的手机游戏,如“天天酷跑”、“神庙逃亡”等游戏,背面发热量较小。
值得一提的是,目前基本所有的智能手机,在玩大型游戏都会出现机身发热的情况,即便是苹果iPhone5S也是如此,金立S5.5散热表现相对也不算很大,但由于机身超薄,散热方面肯定不是很强,因此不建议大家使用这款手机长时间玩大游戏。
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